巨偉鈦業(yè)談鍍膜芯片用靶材的制程和綁定

1、靶材

靶材（Target）是指可以通過磁控濺射、多弧離子鍍等鍍膜系統(tǒng)在適當工藝條件下濺射在基板上（玻璃、PET等）形成各種功能薄膜的濺射源。

新型顯示面板（TFT-LCD、AMOLED等）常用的靶材有：

磁控濺射系統(tǒng)在陰靶材的背后放置高斯強力磁鐵，真空室充入定量的惰性氣體(Ar) ，作為放電載體。在高壓作用下Ar原子電離成為Ar+離子和電子，產生等離子輝光放電，電子在加速飛向基片的過程中，受到垂直于電場的磁場影響，使電子產生偏轉，被束縛在靠近靶表面的等離子體區(qū)域內，電子以螺旋線的方式沿著靶表面前進，在運動過程中不斷與Ar 原子發(fā)生碰撞，電離出大量的Ar+離子。經過多次碰撞后電子的能量逐漸降低，擺脫磁力線的束縛，終落在基片、真空室內壁及靶源陽上。

2、靶材制程簡介

3.靶材綁定技術

（1）“綁定”來源于英文“bonding”的音譯，詞義為貼合或接合。靶材綁定技術指將靶材與背板進行貼合加工的工藝技術。

（2）采用釬焊技術進行靶材綁定加工，焊料為金屬銦，背板般為銅材質。

4.接合層性能要求：

（1）良好的導熱性能：在磁控濺射過程中，當高能態(tài)離子高速轟擊靶材表面而激發(fā)出靶材原子或分子的同時，產生大量的熱量，若這些熱量不能及時地排除，靶材會迅速升溫造成靶材脫焊、靶材熔化、設備過熱等問題，嚴重時設備會出故障或報廢。靶材與背板是通過接合層連接在起的，而靶材以循環(huán)的冷卻水冷卻，以此排放靶材表面產生的熱量。

（2）良好的導電性能：在磁控濺射過程中，靶材作為陰需要與靶托之間有很好的導電性，否則會影響濺射率和靶材壽命。

（3）足夠的強度：結合層需要提供足夠的強度以支撐靶材的重量，確保使用過程中不“脫靶/掉靶”。

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